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“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。
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功能特点：采用CO2气体激光管、扩束聚焦光学系统和高速振镜扫描器，性能稳定，长寿命，免维护.可广泛用于电子元器件，电气零部件、医药、食品、工艺品、皮革制品、塑胶制品等行业,该机可单机使用也可以安装在流水线上联合使用.打印效果和打标速度能够满足现代化大生产高效、高速、高可靠的要求
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